Un paso muy importante en la producción de obleas de silicio es el proceso de planarización químico-mecánica (CMP). La tendencia es hacia tamaños de oblea mayores, chips más pequeños con anchos de línea y tamaños de características más reducidos. El reto consiste en encontrar un material con las características deseadas, ya que el proceso CMP requiere componentes fabricados con materiales de alta cualificación. En estrecha colaboración con los clientes, nos hemos especializado en desarrollar materiales que cumplen estos requisitos.

Para el chapado continuo de terminales punto a punto, el espesor y la altura de la capa chapada pueden controlarse con precisión mediante el anillo selector de PEEK, lo que supone un ahorro significativo en la pérdida de oro.

PEEK se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrodomésticos y productos semiconductores para la industria electrónica. Los polímeros de PEEK soportan altas temperaturas de uso continuo y productos químicos agresivos; el PEEK modificado proporciona una serie de propiedades eléctricamente conductoras, antiestáticas o disipativas de estática, características importantes para aplicaciones de semiconductores como la ventosa de vacío sin marcas.

La solución de JUNDE PEEK se adapta a cada entorno y cumple los requisitos más estrictos; los componentes a base de PEEK tienen un coste demostrado inferior al de los materiales tradicionales, ya que, por ejemplo, la sustitución del metal por componentes integrados de PEEK puede mejorar la eficiencia energética de los aparatos hasta un 2 % gracias a la reducción de peso, y ayudar a aumentar la productividad de la fábrica hasta un 3 % con una vida útil superior a la del PPS.

Colabore con JUNDE PEEK para afrontar sus retos en la industria electrónica, en constante evolución.