Película de PEEK
Película de PEEK
Las películas/láminas de PEEK se fabrican fundiendo partículas de PEEK a alta temperatura y posteriormente colándolas en forma de cinta colada.
Las películas que producimos se dividen principalmente en películas transparentes amorfas y películas cristalinas.
Le daremos una respuesta satisfactoria en muy poco tiempo.
Aplicaciones
Productos electrónicos
- Componentes de unidades de CD/DVD
- Componentes de impresoras
- Portadores de chips
- Componentes de aislamiento para teléfonos inteligentes
- Componentes de cámaras
Automoción
- Sistemas de frenos
- Embragues
- Piezas de transmisión
- Componentes del sistema de transmisión
- Componentes de escape para automoción
Petróleo y gas, petroquímica
- Bombas de elevación
- Cuerpos de bomba, válvulas
- Juntas de válvulas
- Anillos de desgaste, bandas de desgaste
- Sellos
- Componentes de compresores alternativos
Aeroespacial
- Componentes de aeronaves
- Piezas estructurales aeroespaciales
- Manguitos de desgaste para fuselaje
- Propulsores, actuadores
Electrónica, semiconductores
- Bandejas de corte de obleas
- Componentes para implantación de iones
- Componentes para equipos de grabado
- Componentes para manipulación de obleas
Alimentación y medicina
- Implantes
- Prótesis dentales
- Esterilizadores
- Contenedores de esterilización
- Instrumentos ortopédicos
- Instrumentos quirúrgicos
Película de PEEK / Lámina de PEEK
| Nombre del producto Código | Color | Textura superficial | Espesor × Ancho {T×W} mm |
|---|---|---|---|
| Película de PEEK | Natural/Negro | Pulido/Sin pulir, Brillante/Mate | (0.1~0.25) × 1360 |
| Lámina de PEEK | Natural/Negro | Pulido/Sin pulir, Brillante/Mate | (0.25~0.4) × 1360, (0.5~0.8) × 660 |
| Grupo de propiedades | Propiedad | Método de ensayo | Unidades | Valor |
|---|---|---|---|---|
| Físicas | Densidad | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 – 1.29 |
| Absorción media de agua (24 h) | ASTM D570 | % | 0.04 | |
| Contracción térmica (200 °C) | ISO 11501 | % | 0.8 – 4.7 | |
| Mecánicas | Resistencia a la tracción en el límite elástico (MD) | ASTM D882 | MPa | 70 – 90 |
| Resistencia a la tracción en el límite elástico (TD) | ASTM D882 | MPa | 68 – 86 | |
| Resistencia a la tracción en la rotura (MD) | ASTM D882 | MPa | 120 – 186 | |
| Resistencia a la tracción en la rotura (TD) | ASTM D882 | MPa | 112 – 115 | |
| Alargamiento en la rotura (MD) | ASTM D882 | % | 186 – 225 | |
| Alargamiento en la rotura (TD) | ASTM D882 | % | 145 – 180 | |
| Módulo de tracción (MD) | ASTM D882 | MPa | 1993 – 2755 | |
| Módulo de tracción (TD) | ASTM D882 | MPa | 1964 – 2568 | |
| Térmicas | Punto de fusión | ISO 11357 | °C | 343 |
| Coeficiente de expansión térmica (< Tg) | ISO 11359 | ppm / K | 55 – 60 | |
| Temperatura de transición vítrea | ISO 11357 | °C | 153 | |
| Eléctricas | Rigidez dieléctrica (25 μm) | ASTM D149 | kV/mm | 150 |
| Resistividad volumétrica @25°C, 50% HR | ASTM D257 | Ω·m | 1016 | |
| Constante dieléctrica (50 MHz) | ASTM D150 | — | 3.12 – 3.3 | |
| Factor de pérdida (50 MHz) | ASTM D150 | — | 0.004 – 0.005 |
Nota: Los valores mostrados son rangos típicos. Se indican los métodos de ensayo y las unidades cuando están disponibles.
Ventajas del material PEEK
1. Resistencia a altas y bajas temperaturas
Resistencia a altas temperaturas, índice de punto de fusión… La temperatura de servicio es de 267°C, y mantiene su rendimiento a -196°C.
2. Desgaste y autolubricación
Pérdida por desgaste mínima, con excelentes propiedades autolubricantes.
3. Rendimiento de aislamiento superior
Mantiene un excelente rendimiento de aislamiento en entornos de alta temperatura, alta presión y humedad.
4. Resistencia a la corrosión
Resistente a la mayoría de reactivos químicos y disolventes orgánicos.
5. Buena resistencia a la radiación
Buena resistencia a diversas fuentes de radiación.
6. Buena retardancia de llama
Presenta una excelente capacidad de retardo de llama en determinados espesores.
7. Resistencia a la hidrólisis
Baja absorción de agua (0,04 %), apto para uso prolongado en vapor a 200 °C.
8. Buena flexibilidad
Presenta una buena flexibilidad.