Un paso muy importante en la producción de obleas de silicio es el proceso de Planarización Mecánica Química (CMP). La tendencia apunta hacia obleas de mayor tamaño, chips más pequeños con anchos de línea y tamaños de características más estrechos. El reto reside en encontrar un material con las características deseadas, ya que el proceso CMP requiere componentes fabricados con materiales altamente cualificados. En estrecha colaboración con nuestros clientes, nos hemos especializado en el desarrollo de materiales que cumplen estos requisitos. Para el recubrimiento continuo de terminales punto a punto, el anillo selector de PEEK permite controlar con precisión el grosor y la altura de la capa de recubrimiento, lo que se traduce en un ahorro significativo en la pérdida de oro.

El PEEK se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrodomésticos y productos semiconductores para la industria electrónica. Los polímeros PEEK pueden soportar el uso continuo a altas temperaturas y productos químicos agresivos. El PEEK modificado ofrece diversas propiedades de conducción eléctrica, antiestáticas y disipativas de la estática. Estas características son importantes para aplicaciones de semiconductores como las ventosas de vacío sin trazas.

La solución JUNDE PEEK se adapta a cualquier entorno y cumple con los requisitos más estrictos. Los componentes basados en PEEK tienen un coste comprobado inferior al de los materiales tradicionales. Por ejemplo, la sustitución del metal por componentes PEEK integrados puede mejorar la eficiencia energética de los electrodomésticos hasta en un 2 % gracias a la reducción de peso, lo que ayuda a aumentar la productividad de la fábrica hasta en un 3 % y ofrece una vida útil más larga que el PPS.

Únase a JUNDE PEEK para afrontar sus retos en la cambiante industria electrónica.